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快克智能:公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案

时间:2023-03-08 14:45:31     来源:同花顺金融研究中心


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同花顺(300033)金融研究中心3月8日讯,有投资者向快克智能(603203)提问, 你好,请问特斯拉新一代平台减少75%碳化硅对快克智能有影响吗?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本,有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时,碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案,其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备,也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。谢谢。

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